上海集成电路设计产业园集辰中心项目底板完工，标志性工程建设取得阶段性突破

近日，上海集成电路设计产业园集辰中心项目底板顺利完成，标志着基坑达到安全稳定状态，项目建设来到了地铁结建施工的关键节点，整体施工取得阶段性突破。

集辰中心地处上海张江科学城，是上海集成电路设计产业园核心区域内的标志性工程。项目总建筑面积约30万平方米，于2023年2月2日正式开工，紧邻轨交13号线东延伸高科中路站，是张江高科第一个与轨交共建项目，也是上海集成电路设计产业园内重要的TOD项目。通过地下通道、人行天桥等，将集设园核心区连成一体，创造立体开放园区，打造地铁门户形象。

张江高科将紧紧围绕产业发展，聚焦科创企业的需求，打造更有产业属性的空间载体，赋能科技产业发展。

该项目工期紧、临地铁，内外部协调难度大，项目团队精诚协作、精心组织、科学施工，坚持安全第一、质量第一，不断提高项目管理和业务水平，切实把好项目建设安全关质量关，全力将本项目打造成浦东新区精品工程、标杆工程，助力上海集成电路设计产业园建设成为全球具有影响力的产业集群。

文字：杨珍莹

编辑：倪竹馨

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